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微細精密切割鉆孔系統
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脆性材料皮秒激光微細切割系統
脆性材料皮秒激光微細切割系統
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型號:Super-Dmicro650


切割、開槽樣品:

2016042814421692573.jpg


行業應用:

藍寶石&玻璃蓋板、光學玻璃、半導體封裝芯片、藍寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料,熱敏感的高分子&無機材料,微細鉆孔,切割。

具體應用比如:

1、手機蓋板和光學鏡頭外形切割                       4、液晶面板切割

2、指紋識別芯片切割                                        5、有機&無機材料的新型柔性顯示或微細電子電路蝕刻&切割。

3、光學鏡片外形切割


機器優點:

1、采用皮秒或者飛秒激光器,超短脈沖加工無熱傳導,適于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔,最小10μm的崩邊和熱影響區。

2、采用單激光器雙光路分光技術,雙激光頭加工,效率提升一倍。

3、CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm。

4、支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。

5、自動清洗、視覺檢測分揀、自動上下料。

6、8年激光微細加工系統研發設計技術積淀、性能穩定、無耗材。


皮秒激光表面消融切割原理:

高峰值功率激光束在掃描振鏡的移動反射下經平場掃描物鏡聚焦在脆性材料表面,掃描振鏡控制激光束進行多次重復轉圈運動,逐漸燒蝕材料表面,材料被高密度峰值功率激光瞬間加熱迅速升高至等離子體氣化溫度,使得材料逐漸被激光燒蝕并以氣體的形式從材料表面逸出,從而實現材料的切透分離。


技術規格參數

序號項目技術參數
光學單元
1激光器類型355、532、1064nm可選
2冷卻方式恒溫水冷
3激光功率10~100W
4光束質量M2<1.3
5聚焦方式&加工頭數平場聚焦鏡&雙頭
6  最小聚焦光斑直徑

Ф15μm

激光加工性能
7加工速度100~1500mm/s可調
8最小崩邊15μm
9最大加工材料厚度1mm
10最大加工尺寸&精度250mm×250mm,±5μm
機械單元
11機床結構龍門式
12機床運動軸數&種類最多8軸,  X,Y,  Z, &θ軸
13平臺最大行程&速度650mm×450mm
800mm/s
14運動平臺重復精度

±1μm

15運動平臺定位精度±3μm
軟件控制單元
16激光加工&平臺控制Strongsoft, Strongsmart
17加工文件導入格式Dxf, Plt, DWG, Gebar
18CCD視覺定位軟件AISYS Vision
19CCD視覺定位精度±3μm
電器單元
20PLC控制器Panasonic
21真空系統真空發生器
22除塵&集塵系統三相電風機
自動化單元
23自動上下料系統X\Z軸+可移動上下料平臺
安裝環境
24整機供電&穩壓器功率220V\380V,5KW
25壓縮空氣壓強

0.6MPa

26無塵室等級10000
27地面承重 2T/m2
28保護氮氣高純氮




事業部負責人:


吳先生13686046555


曾先生? 18617211701


劉小姐 15989907208


E-mail:wcy@stronglaser.com


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