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微細精密切割鉆孔系統
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高速激光微細鉆孔系統
高速激光微細鉆孔系統
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型號:SLDr-8070i


鉆孔樣品:Dmin=Φ10μm  Speed=2000holes/s T=100μm

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行業應用:

1、PCB行業HDI鉆孔

2、貼片電感陶瓷鉆孔

3、半導體微電子行業TSV工藝微細鉆孔

4、發動機噴油嘴鉆孔


機器優點:

1、采用皮秒激光器,超短脈沖加工無熱傳導,適于陶瓷薄膜材料的高速鉆孔。

2、采用單激光器雙光路分光技術,雙激光頭加工,效率提升一倍。

3、鉆孔速度高達2000holes/s,最小孔徑10μm,真圓度95%以上,小孔邊緣光滑無毛刺。

4、CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm 、XY平臺拼接精度≤±3μm。

5、支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。

6、全自動上下料系統,無人操作。

7、8年激光微細加工系統研發設計技術積淀、性能穩定、無耗材。


皮秒激光微細鉆孔原理:

      皮秒激光依靠自身極高的峰值功率,以單個脈沖累積或者多個脈沖螺旋運動的方式,短時間內向材料表面傳導了巨大的能量,使材料被瞬間熔化和蒸發。激光單脈沖能量越高,被氣化的材料就越多。在蒸發過程中,孔眼中的材料體積急劇膨脹,產生了很大的壓力,這個蒸氣壓力將變性的工件材料從孔眼中推出,并且因為激光脈寬為皮秒級,熱效應微乎其微,鉆孔圓度相對于CO?激光器更圓滑,邊緣更整齊。


技術規格參數

序號項目技術參數
光學單元
1激光器類型355、1064nm可選
2冷卻方式恒溫水冷
3激光功率10~100W
4光束質量M2<1.3
5聚焦方式&加工頭數平場聚焦鏡&雙頭
6最小聚焦光斑直徑

Ф8μm

激光加工性能
7加工速度單頭  2000孔/s
8最小崩邊1.5μm
9最大加工材料厚度0.5mm
10最大加工尺寸&精度250mm×250mm,±3μm
機械單元
11機床結構龍門式
12機床運動軸數&種類最多8軸,  X,Y,  Z, &θ軸
13平臺最大行程&速度650mm×450mm
800mm/s
14運動平臺重復精度

±1μm

15運動平臺定位精度±3μm
軟件控制單元
16激光加工&平臺控制Strongsoft, Strongsmart
17加工文件導入格式Dxf, Plt, DWG, Gebar
18CCD視覺定位軟件AISYS Vision
19CCD視覺定位精度±3μm
電器單元
20PLC控制器Panasonic
21真空系統真空泵
22除塵&集塵系統專業粉塵過濾集成凈化機
自動化單元
23自動上下料系統X\Z軸+可移動上下料平臺
安裝環境
24整機供電&穩壓器功率220V\380V,5KW
25壓縮空氣壓強

0.6MPa

26無塵室等級10000
27地面承重 2T/m2
28保護氮氣高純氮





事業部負責人:


陳先生18617227855


王先生 18617211708


E-mail:cy@stronglaser.com





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